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华体会在线平台网站:方邦股份获20家机构调研:公司珠海铜箔项目规划年产铜箔500
发布时间:2022-08-18 01:13:01 | 来源:华体会hth登录入口 作者:华体会综合网页版

  方邦股份3月25日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年3月25日接受20家机构单位调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

  问:公司珠海铜箔业务的规划产能、产品的良率和产能爬坡进展如何?今年是否有望实现毛利率转正?

  答:公司珠海铜箔项目规划年产铜箔5000吨,主要生产带载体的可剥离超薄铜箔和挠性覆铜板用铜箔。鉴于可剥离超薄铜箔产品仍处于客户测试认证阶段且认证周期较长,而挠性覆铜板项目正在建设过程中,为了充分利用铜箔项目的产能,提前培养铜箔生产的专业人才,公司在上述产品实现批量生产前决定生产锂电铜箔和标准电子铜箔产品进行过渡。未来带载体可剥离超薄铜箔和挠性覆铜板用铜箔的生产条件成熟后,再逐步调整锂电铜箔和标准电子铜箔的生产规模。

  目前珠海铜箔业务产能释放、良率爬坡情况较2021年逐步提升。公司将通过进一步提升工艺、配方,进一步推进内部降本增效、进一步提升员工熟练度等措施,以实现铜箔业务产能、良率的良好爬坡,在铜箔产品市场价格基本稳定的情况下,预计铜箔业务年内可实现毛利率转正。

  答:公司广州募投项目的土建工程、外墙装修工作已完成,正在进行内部装修及相关设备的安装调试工作。募投项目现阶段进展不及预期的主要影响因素如下:

  1、2022年1-2月,因为项目竣工综合验收进度未达预期,外加春节假期影响,项目内部装修和设备安装工作进度受到较大影响;

  2、挠性覆铜板项目的关键设备高温压合机为进口设备,其安装调试需要国外技术人员协助。但受限于国内外疫情反复及国内的隔离政策,该等国外技术人员到达公司的时间比原计划有所延后。

  公司将通过持续加强项目现场疫情防控、持续加强项目进度统筹、提升项目产线设备安装调试工作效率、加强与政府相关部门沟通等措施,加快募投项目投产进度。在不出现其他突发情况的前提下,预计募投项目第一期将于2022年三季度前后达到可使用状态。

  问:公司披露的简易发行程序事项与向实际控制人之一苏陟定向增发股份事项是否为同一个定增方案?目前定向增发进度如何?

  答:公司于2022年2月16日董事会审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》,简易发行程序需提请年度股东大会审议并授权董事会方可实施,以后或将作为公司年度股东大会常规审议事项,该事项与向实际控制人之一苏陟先生定向增发股份事项并非同一定增方案。

  目前,公司向特定对象苏陟先生增发股份事项正在有序推进。但如若俄乌冲突、美联储加息等国际事件、疫情反复等不可预见因素导致市场环境变化较大,或出现项目环保、规划、行政审批程序不顺利等客观情况,不排除定增项目方案存在变化的可能性。

  答:在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后,我国新能源汽车推广普及进程加快,新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展,FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现,FPC在车载领域的用量不断提升,应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景,市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中,又因显示模组有其高清化需求,以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶,这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。

  随着汽车向电动化、智能化、娱乐化、自动化发展,内部信号传输愈趋高频高速化,长远来看将带动公司电磁屏蔽膜产品的市场需求。但由于目前智能汽车行业的发展阶段仍相对初级,公司电磁屏蔽膜产品在汽车电子和新能源领域的应用还较少,这种潜在需求尚未转变为普遍的、必选的实际技术方案,预计中短期内电磁屏蔽膜产品的渗透率较难有显著提升。公司将密切关注新能源汽车领域的发展趋势,加强与相关终端的技术交流,以逐步促进电磁屏蔽膜在该领域的渗透进度。

  答:财务指标层面,预计2022年营收规模实现较大幅度增长,主要系铜箔产品产能释放、良率爬坡带来的增量营收,同时预计挠性覆铜板产品亦将带来部分增量收入。同时,公司将通过进一步加大市场开拓力度、进一步提升工艺、配方,进一步推进内部降本增效、进一步提升员工熟练度等措施,力争推动2022年整体净利润实现同比增长。

  技术及业务层面,公司长时间深耕高端电子专业材料领域,形成了自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术,可自行生产高性能导体材料和绝缘材料,并将二者进行结合,形成高性能复合材料,这是制备高端电子材料的底层技术路径,以快速满足5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。目前公司已形成了电磁屏蔽膜+超薄铜箔+挠性覆铜板+电阻薄膜的四大产品,且该等产品下游客户存在较大重叠度,有利于市场开拓。因此,在电子产品轻薄化、芯片封装及电路板细线化的确定性趋势下,公司的底层技术、产品布局、客户资源协同度等关键要素将形成越来越强的核心竞争力,推动公司长远、向好发展;

  广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

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